Tigerton już na rynku

6 września 2007, 10:26

Intel rozpoczął sprzedaż nowej czterordzeniowej platformy dla wieloprocesorowych serwerów. W skład platformy Caneland wchodzi procesor Xeon 7300 (nazwa kodowa Tigerton) i chipset Clarksboro 7300.



Diagram blokowy TILE64 © Tilera Corporation

64-rdzeniowy procesor trafił na rynek

21 sierpnia 2007, 09:47

Firma Tilera Corporation rozpoczęła sprzedaż swojego nowego procesora TILE64, pierwszego układu z rodziny Tile Processor. Kość powstała w oparciu o technologię, która pozwala na umieszczenie w jednym procesorze tysięcy rdzeni.


Itanium 2© Intel

Nowa edycja Itanium 2

22 lipca 2007, 08:16

Intel przygotowuje kolejną edycję serwerowych procesorów Itanium 2. Nowe kości z rdzeniem Montvale mają zastąpić obecnie wykorzystywane układy z rdzeniem Montecito.


Inżynier Shawn Hall sprawdza Blue Gene/P© IBM

Początek ery petaflopsowych komputerów

26 czerwca 2007, 15:15

IBM poinformował o powstaniu pierwszego w historii petaflopsowego komputera. Blue Gene/P to następca maszyny Blue Gene/L, obecnie numeru 1. na liście 500 najpotężniejszych superkomputerów na świecie.


Wnętrze intelowskiego 80-rdzeniowca© Intel

Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?

15 czerwca 2007, 10:37

Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.


Serwery p570© IBM

IBM prezentuje najpotężniejszy procesor świata i najszybszy serwer

22 maja 2007, 09:40

IBM ogłosił powstanie nowej rodziny serwerów p570. Korzystają one z procesorów Power6 i są pierwszymi serwerami w historii, które pokonały konkurencję we wszystkich czterech standardowych testach.


Intel i Nvidia poszerzają współpracę

8 maja 2007, 10:51

Intel i Nvidia planują rozszerzyć współpracę. Zacieśnianie kooperacji pomiędzy największym producentem procesorów x86 a największym producentem procesorów graficznych to zła wiadomość dla AMD.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Apple prezentuje 8-rdzeniowe Maki Pro

6 kwietnia 2007, 12:01

Apple rozpoczęło sprzedaż maszyn Mac Pro wyposażonych w osiem rdzeni procesora. Ceny nowych systemów rozpoczynają się od 3997 dolarów.


Procesor Penryn© Intel

Intel o Penrynie i Nehalem

29 marca 2007, 15:15

Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy